【EC Markets集团官网】封测巨头涨价最高超过20% 先进封装行业有望迎新一轮价格上涨

①全球领先的封测封装外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。涨价最高涨　　②中航证券刘一楠指出，超过国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进行业先进封装企业受益于国产算力自主可控的有望迎新EC Markets集团官网时代浪潮。

　　全球领先的格上EC外汇外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。封测封装此番涨价涵盖各类先进封装技术，涨价最高涨包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，超过其美国主要客户也受到影响。先进行业

　　从行业层面来看，有望迎新在台积电、格上三星电子等半导体巨头持续加码产能的封测封装EC官网背景下，以CoWoS为代表的涨价最高涨先进封装技术仍有约10%的供需缺口。中航证券刘一楠指出，超过从价值量看，以英伟达B200GPU为例，先进封装及测试成本1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　盛合晶微是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台。

　　‌长电科技在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。
　　关联个股：长电科技(sh600584)、盛合晶微(sh688820)